在日新月异的手机市场中，现在是全面屏手机在引起人们的热议，5G时代的来临是各家手机厂商追逐的目标，作为移动芯片世界级的大佬，高通一直在关注5G的发展并且努力使其在移动设备上使用，在最近的MWC2017展会上，高通就发布了首款5G基带芯片X50 ，但是它的体积很大，没法在移动设备上使用。
好消息是高通刚刚宣布，X50基带已经完成了缩小化，并且已经在原型机中正常工作。Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
据悉，通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，Qualcomm高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。
相信在不久的将来，现在所有的问题都不是问题，5G时代终将会来，人们的生活也会发生重大的改变。
