小米和高通的合作,大家有目共睹,从第一代产品他们的合作就十分深入,高通旗舰芯片的首发资格总是被小米系列旗舰拿到,目前,高通迎来新一代骁龙845,有媒体爆料,小米已经进行骁龙845的测试工作。从全面屏小米7的曝光,骁龙845的无线充电功能也被爆出。这款新机进入了优化环节。
根据这名网友的微博,小米已经进入到骁龙845 v2版本的验证阶段,其在这枚处理器上的进程十分迅速。今年4月就出了基于Android O的内核,而10月底第一款骁龙845手机联调联试应该就差不多了。按照他的说法,这款未发布的手机的基本功能已经搞定,正进入优化环节。
至于这款新机到底是哪款,@草Grass草也进一步做了透露。小米7将在11月正式开始全力测试,到明年2月份便差不多成型了。据悉,小米除搭载骁龙845外,还会换装OLED全面屏,不过大家喜闻乐见的屏下指纹功能依然缺席。
据悉,搭载骁龙845移动平台的小米7,同时会采用6英寸OLED全面屏(18:9),同时支持无线充电功能,大家对着款新机是不是充满着期待?