手机圈今年的主打产品便是全面屏手机,许多厂商都已推出旗下新款全面屏手机。金立作为国内的老牌企业,一直都拒绝跟潮,金立之前发布的全球首款四摄手机金立S10,在问世之后得到大家的喜爱,在全面屏的潮流下,金立将在本月发布旗下全面屏新机M7。相信新机也定会给大家带来不凡的惊喜。
近日,微博上曝光了金立M7的正面照,从图中不难看出,金立M7的上“额头”区域还是比较窄的,前置摄像头、听筒、传感器等都集成在了里面。虽然只是曝光了正面照的上半部分,但是根据轮廓图来看,屏占比应该非常不错。据悉,金立M7的机器很薄,整机尺寸不大,屏占比与图中的一样,而且它采用的是三星顶级品质的Super AMOLED,这是继vivo X20之后的又一款OLED全面屏手机。
配置方面,金立M7将采用6英寸显示屏,搭载了联发科P30处理器,6GB内存+64GB存储,配备双摄像头。
据资料显示,金立7的外观有了很大的提升,配置也采用了最新高配置,从之前曝光的金立M7真机谍照来看,金立7的外壳配色可能会出乎用户的预料,多种配色。