2018年全球无晶圆IC设计公司排名
榜单中博通位居第一名,高通位居第二名,英伟达和联发科位居三、四名。从目前企业分布来看,美国依旧领跑全球芯片设计,市场占有率高达68%;其次是中国台湾省,占有率为16%,中国大陆占有率为13%。
编辑点评:海思的进步,想必消费者是有目共睹的,印象最深的恐怕就是海思面向智能手机推出的麒麟系列处理器,另外在5G芯片等方面,海思也有重磅产品。需要注意一点,该榜单为无晶圆IC设计公司,所以榜单中并没有英特尔这种行业巨头。
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