3月24日消息，据GizmoChina最近的一份报告显示，华为即将推出的麒麟985旗舰级芯片组可能成为首款采用极紫外光刻工艺(EUV)制造的智能手机芯片 ，仍为7nm工艺。
麒麟985是由华为半导体部门海思开发，由台积电制造。正在进行的麒麟980也是使用7纳nm工艺生产的。同样，麒麟985预计也将基于7nm技术。
虽然即将推出的芯片组仍然采用7nm工艺制造，而不是进一步采用5nm工艺，但极紫外光刻工艺是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。
这进一步证实了之前的报告，与新一代芯片组相比，海思半导体的下一代高端芯片组是现有Kirin 980解决方案的增量升级。通常，麒麟芯片组的每一代新产品都会跳过一个十进制数，就像麒麟980接替麒麟970一样，但对于即将到来的麒麟985来说似乎并非如此。
去年海思推出了业界首款基于7nm技术的移动芯片组，但首先采用7nm工艺的并非华为。而是苹果公司率先将7nm工艺运用在A12 Bionic芯片上，成为第一家发布配备基于7nm芯片组的智能手机的OEM(原始设备制造商)。
有报道称，EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)中展现真正价值，在7nm上其实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番，但很可能很快就会达到物理极限，EUV则有助于改善这一局面，并为下一代5nm芯片组的诞生奠定基础。
此外，极紫外光刻技术(EUV)预计将在2020年成为大规模生产的可行解决方案。台积电并不是唯一一家致力于完善该技术的供应商，英特尔也在此领域进行投资，但之前的报告显示英特尔推迟发布其首批基于EUV的芯片组直到2021年，使台积电成为领先的竞争对手。
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